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【産業動向】先進封止、ガラス基板とTGVが新たな戦場に　4つの主要工程で争奪戦激化　DIGITIMESレポート

2026-09-18 12:16:05

DIGITIMESは、先進封止サプライチェーン入りを果たした、あるいは計画している企業間では、「ガラス材料」「TGVの形成（穴あけ）」「ビア内部（スルーホール壁面）の金属化（メタライズ）」「多層基板の積層・再配線」という4つの主要工程を巡って、激しいポジション争いとグローバルな提携が展開されていると紹介した。

レポートは、ガラス基板の製造工程は技術的ハードルが極めて高く、1社で全工程を完結するのは困難だとし、これを背景に、各国・地域の陣営が自社の技術的な強みや得意分野に応じて参入領域を選択していると指摘。2026年には既に装置の出荷やサンプル検証の初期段階に入っており、各社が2027〜2028年にかけての量産ビジネスチャンスを見据えた先行投資を加速しているとした。

DIGITIMESの伝えたサプライチェーンに詳しい市場関係者や業界筋は、米コーニング（Corning）、AGC（旧旭硝子）、独ショット（SCHOTT AG）等の大手ガラス材料メーカーがガラス基材分野を主導しており、一部企業はTGV形成等の前工程にも事業領域を広げていると指摘。一方、大日本印刷（DNP）は半導体グレードの微小孔メタライズに関する中核特許を掌握しているとした。

また、台湾・日本陣営の取り組み状況について市場関係者や業界筋は、ファウンドリ最大手の台湾TSMC（台積電）がパッケージ基板大手イビデン（Ibiden）及びパネル大手の台湾INNOLUX（群創）と提携し、ガラス基板をベースとした次世代先進封止導入に向けた実現性検証を進めていると指摘。さらに、E&R（鈦昇）やGPTC（弘塑）といった台湾系装置メーカーが、試作から量産への移行に伴う装置受注を積極的に狙っているとした。

韓国勢については、SKグループ（SK Group）に属するガラス基板子会社Absolicsがテスト量産段階に入っており、米AMDや米アマゾン（Amazon）といったASIC大手企業へサンプル出荷を開始した他、サムスン電機（Samsung Electro-Mechanics）は住友化学（Sumitomo Chemical）と合弁会社を設立し、外部検証を活用して開発期間の短縮を図っているとした。

中国勢については、BOE（京東方）等のパネルメーカーが、WG Tech（江西沃格光電）等の光電ガラスメーカーと提携し、単純な穴あけプロセスを飛び越え、高アスペクト比のスルーホール・メタライズや下地処理技術に焦点を当てているとした。WG Techについて業界筋は、既存のガラス加工事業に加えて、高アスペクト比TGVのメタライズ、PVD接合層及びシード層形成、さらに一部の配線工程等への投資を進めているとした。

DIGITIMESは、2026〜2027年にかけては、TGV関連技術が試作ラインから商用量産ラインへと移行する重要な転換期になると指摘。サプライチェーンでは、装置メーカーが真っ先に受注増の恩恵を被るとの見方を示した。

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